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比如,针对苏州防封电销卡内部的高功耗,测试时就需要提供非常大的电源电流,同时电压要在电流大幅变化下非常稳定;而大量的晶体管意味着测试的内容也成倍增加,测试仪器就得提供一个非常高的向量深度;针对高速通道,测试仪器也必须做到更快的速度和更高的边沿精度等等。此外,随着数字苏州防封电销卡的发展,很多大的数字苏州防封电销卡都开始往Chiplet、先进封装等方向发展,就会需要引入新的测试苏州防封电销卡。比如,传统的数字苏州防封电销卡是以结构化测试为主,现在则要加入更多功能性测试;许多测试内容要从Z终测试(FT)和系统级测试(SLT)向晶圆测试转移,以达到先进封装对Know Good Die(KGD)的要求。
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