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9月23日,华为全联接2020在上海开幕。在美国新一轮禁令已经生效的大背景下,华为及其产业链会受到怎样的影响,以及华为如何应对芯片断供问题,成为本届大会上媒体追逐的焦点。
“大家都知道,华为现在遭遇很大困难。持续的打压,给我们经营带来了很大的压力,具体影响仍在评估中,求生存是我们的主线。”开幕式上,华为轮值董事长郭平表示,华为将使出全部力量帮助供应链强壮和成长,帮助供应链就是帮助华为自己。
如何应对芯片断供?郭平表示,华为面向B端业务的芯片库存还是比较充分的,当前ICT(信息与通信)产业正面临巨大的发展机会,政府和企业全面进入数字化和智能化时代,华为希望联合伙伴把ICT技术应用于各行各业,开创To B业务新篇章。手机芯片方面,还在积极寻找办法,供应链上的芯片制造商已在积极向美国政府申请供货许可。
“帮供应链就是帮华为自己”
郭平在会上表示,华为将持续投入力量提升伙伴能力,打造行业应用,强壮供应链,做强做大产业。
郭平坦言,美国三轮制裁确实给华为运营带来很大困难,具体影响还在评估中。对华为来说,受影响的是供应链,所以华为会使出全部力量帮助供应链壮大和成长,“帮供应链就是帮华为自己”。
“至于说‘地主家的余粮’(即芯片),To B业务还是比较充分的,华为希望把联接、计算和人工智能结合起来为客户创造价值。”郭平透露,在手机芯片方面,华为每年需要消耗几亿只芯片,目前还在积极寻找办法,美国的芯片制造商也在积极向美国政府申请。如果美国愿意,华为将继续采购美国产品,华为会继续坚持全球化的发展战略。
“华为过去十几年一直向高通采购芯片,如果他们申请到许可的话,华为也很乐意用高通芯片来制造手机。”郭平表示。目前,高通、联发科、台积电等多家供应链上的重要厂商已依照规定向美国政府申请继续供货华为,同时重申将遵循全球贸易相关法令规定。
为提升伙伴能力,华为此前面向全球推出10亿美元“耀星计划”,鼓励合作伙伴加入华为移动服务(HMS)生态开展创新。华为消费者云业务总裁张平安在会上称,目前“耀星计划”已累计激励全球超过10000个创新移动服务,包括1000多个行业伙伴。
张平安透露,未来,华为将面向行业伙伴,持续开放HMS的软硬件和云端能力,赋能千行百业加速向智能数字化迈进,让创新数字服务为更多消费者带来全新的智慧生活体验。
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