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“产能很难抢，我们的芯片需求发给晶圆代工厂之后都要等排期，为此，我们今年的流片延缓了一段时间才完成，因为一开始基本排不上。”近期，一位深圳芯片设计领域的创业者告诉21世纪经济报道记者。

这也是今年半导体行业产能缺口严峻的一个缩影，虽然台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂连年扩产，但是8英寸产能增加不足，赶不上需求的增长，晶圆也出现价格上涨现象。

事实上，紧缺也不仅仅在晶圆代工的环节，多位业内人士向记者指出，封测也出现了产能吃紧的状况。集邦咨询表示，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年。

供应不足的问题也很快反映到下游厂商，乃至部分芯片种类涨价，而芯片一时缺货，甚至导致眼下部分汽车企业面临停产风险。从终端产品上来看，TrendForce集邦咨询分析师乔安告诉21世纪经济报道记者：“目前Z为紧缺的是电源管理IC及面板驱动IC。”